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은 행 기업은행
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예금주 주식회사 하나컴
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| 제조회사 |
인텔 코어i9-14세대 |
출시년월 |
2024년 03월 |
| 인텔 CPU종류 |
코어i9-14세대 |
소켓 구분 |
인텔(소켓1700) |
| 출시일 |
2024 1분기 |
제조 공정 |
10nm(인텔7) |
| 사양 |
| 코어 수 |
P8+E16코어 |
스레드 수 |
16+16스레드 |
| 기본 클럭 |
3.2GHz |
최대 클럭 |
6.2GHz |
| L2 캐시 |
32MB |
L3 캐시 |
36MB |
| 연산 체계 |
64비트 |
버스 속도 |
DMI4.0 8 GT/s |
| TDP |
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PPT |
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| PBP-MTP |
150-410W |
PCIe 버전 |
PCIe5.0, 4.0 |
| 최대 PCIe 레인수 |
16+4레인 |
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| 메모리 사양 |
| 최대 메모리 크기 |
192GB |
메모리 규격 |
DDR5, DDR4 |
| 메모리 클럭 |
5600, 3200MHz |
메모리 채널 |
2 |
| 그래픽 사양 |
| 내장그래픽 |
내장그래픽:탑재 |
GPU 모델명 |
인텔 UHD 770 |
| GPU 코어 속도 |
1,650MHz |
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| 기술 지원 |
| SMT(하이퍼스레딩) |
○ |
인텔 XTU |
○ |
| 인텔 퀵싱크 |
○ |
옵테인 |
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| 인텔 딥러닝부스트 |
○ |
SenseMI |
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| StoreMI |
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AMD Ryzen Master |
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| VR Ready 프리미엄 |
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AMD 3D V캐시 |
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| AMD PRO |
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AMD Ryzen AI |
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| 구성 |
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패키지 형태 |
정품 |
| 쿨러 |
미포함 |
벤치마크 |
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| 시네벤치R23(싱글) |
2305 |
시네벤치R23(멀티) |
40392 |
| KC 인증 |
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